软著技术交底书 专利申请技术交底书模板

软著（软件著作权）技术交底书和专利申请技术交底书在内容和格式上有所不同，但两者都需要详细阐述技术背景、技术方案及其优点。以下分别提供这两种交底书的模板：

一、软著技术交底书模板

软著技术交底书

一、软件基本信息

软件名称：（填写软件的全称）

版本号：（如有多个版本，需明确当前申请版本）

开发完成日期：（软件最终开发完成的日期）

二、软件概述

软件用途：简要说明软件的主要功能和用途。

运行环境：说明软件运行所需的操作系统、硬件配置等环境要求。

软件架构：概述软件的整体架构，包括主要模块及其相互关系。

三、技术特点与创新点

技术特点：详细描述软件采用的关键技术、算法或设计思路。

创新点：指出软件与现有技术相比的独特之处和创新点。

四、软件界面与操作流程

界面描述：简要描述软件的主要界面布局和元素。

操作流程：概述软件的主要操作流程和步骤。

五、源代码说明

源代码量：大致估计源代码的总行数或主要模块的代码量。

关键代码段：提供一到两个关键代码段的示例，以展示软件的核心技术实现。

六、权利要求

明确列出希望获得著作权保护的软件部分或功能点。

七、其他需要说明的事项

如软件的合作开发情况、第三方库或框架的使用情况等。

二、专利申请技术交底书模板

专利申请技术交底书

一、发明创造名称

简明准确地描述发明的实质内容，避免使用宣传性、广告性词汇。

二、背景技术

现有技术状况：介绍与本发明最接近的现有技术的主要内容和特点。

现有技术缺陷：客观评价现有技术的缺点，并指出这些问题和缺点正是本发明要解决的技术问题。

三、发明内容

技术方案：详细描述本发明的技术方案，包括主要步骤、结构特点、工作原理等。

技术优点：结合技术方案，具体说明本发明与现有技术相比的优点和积极效果。

四、具体实施方式

方法实施例：如果是方法发明，提供一至两个具体的实施例，详细描述实施步骤和过程。

产品实施例：如果是产品发明，描述产品的具体结构、零部件及其连接关系、工作原理等。

附图说明：提供必要的附图，如流程图、结构示意图等，以辅助说明技术方案。

五、权利要求

明确列出希望获得专利保护的技术方案及其具体实现方式。

请注意，以上模板仅供参考，具体撰写时应根据实际情况调整和完善。在撰写过程中，务必确保内容的真实性、准确性和完整性，以便代理人能够准确理解技术内容并撰写出高质量的申请文件。